台灣創新技術博覽會世貿開展 四大趨勢創新首亮相

2018 年「台灣創新技術博覽會」今 (27) 日起在世貿一館登場，在「未來科技館」的科專展區中，經濟部技術處聚焦於 5+2 產業創新技術，聚集工研院、資策會、金屬中心、生技中心、塑膠中心、中科院等實力堅強的法人，展示創新技術，期許幫助產業掌握新藍海商機。未來科技館科專展區中，主要分為生技醫療、智慧生活、智慧製造、以及數位服務四大趨勢主題。

生技醫療方面，工研院開發「大尺寸數位 X 光平板感測器」，藉由提供影像接收硬體、影像呈現，動態與相位影像模組等技術的整體解決方案，用於拍攝難度較高的軟組織，如乳房 X 光檢測。並透過此技術來協助國內面板廠、觸控面板業者以及感測材料商進軍高階影像醫療市場。

智慧生活方面，紡織所展示了全球首件針對三鐵運動設計的智慧機能服，除採用高彈性、吸濕快排等機能性布料製作，心電與肌電感測技術讓穿戴者在運動過程中，能清楚了解自身運動強度和卡路里消耗量等生理資訊，作為提升運動效能的參考。

智慧製造方面，金屬中心開發鞋底自動打粗系統，將鞋面黏合處打磨變粗，提升黏合效果的製程升級為全自動化。此自動化製程將有助於提升整體生產效率，同時解決鞋業打磨技術傳承不易的問題，未來更可進一步應用於自動研磨產業與皮革切割產業。

數位服務方面，資策會和工研院攜手開發「Big-Token 區塊鏈數位資產管理服務」，供企業運用區塊鏈技術建立數位商品行銷應用所需的基礎技術服務，像是作為資產合約輔助工具、個人錢包 APP 等等服務。

為縮短創新技術與產業應用間距離，展區中更有技術處所打造的 one-stop service 科技專案平台，供研發團隊與企業進行深度交流，達到快速推進科技專案成果產業化的目的。

伴隨著科技快速發展，區塊鏈、人工智慧等新世代商機早已席捲全球。政府以「5+2 產業創新計劃」加速國內產業創新轉型，配合經濟部技術處提出的科技專案，支持法人研發相關技術，為產業打造堅實底盤，盼共同推動台灣產業升級。