PCB設備廠群翊、由田攻韓有成 明年業績成長動能強
鉅亨網記者張欽發 台北 2018-09-30 12:55
PCB 軟硬板製程改變,帶動生產成本降低需求,使得今年以來 PCB 設備對韓系 PCB 廠出貨、交機的成長,包括由田 (3455-TW)、群翊 (6664-TW) 等,因此獲得來自韓國客戶的營收挹注,也因入帳時點的緣故,明年營收挹注將更為明顯。
由田今年上半年營收達 12.13 億元,毛利率 39.74%,稅後純益為 8473 萬元,每股純益為 1.38 元,法人預期,下半年產業旺季及拉貨效應顯現,合併營收可望較上半年翻倍成長,第 4 季營收可望超過 13 億元。
光學檢測設備廠由田在 PCB 及面板廠快速擴產,看好 5G 帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環,由田搶先進行市場局,目前在手訂單金額超過 30 億元。
由田主管指出,今年上半年強攻陸資軟板廠擴產商機,除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注,也打入華南多家新興軟板上市公司,並取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波 5G 布局擴廠、產品外觀檢測訂單;下半年也出貨部分 IC 封測及韓廠訂單。
目前,由田進場在兩個月內在每股 70 元以下買回 3000 張庫藏股。這是由田 2007 年上櫃掛牌以來,首度決議進場買回庫藏股,將用於註銷股本。
群翊主攻 PCB 乾製程設備,主要提供塗佈、乾燥、壓膜、曝光等設備,隨著 PCB 景氣明顯回升,PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產,也為群翊業績提供成長動能。群翊主要成長動能包括手機主板,由任意層 HDI 製程導入類載板,同時軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備;而 FC CSP 超薄基板,以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。
群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板,此趨勢非僅蘋果採用,韓廠三星也快速跟進;因此,除台 PCB 廠,韓國 PCB 廠也開始導入。同時,軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備,FC CSP 超薄基板,及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線需求,也在成長中,包括嘉聯益 (6153-TW) 在觀音的新廠也採購群翊的設備。
- 安全可靠的多資產平台!靈活槓桿 免費模擬
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多上一篇
下一篇