英特爾晶片與高通抗衡 蘋果零組件版圖大重組

華爾街分析師週二 (2 日) 表示，晶片商高通 Qualcomm (QCOM-US) 雖然已經失去了蘋果 (AAPL-US) iPhone 的業務，但它的其他客戶正在通過購買其高端移動處理器來彌補剩餘的產能。

Susquehanna Financial Group 分析師 Christopher Rolland 在給客戶的一份報告中表示，第 3 季度高通在智能手機應用處理器市場的份額下降，主要是因為在 iPhone 的接單狀況上輸給了英特爾 Intel (INTC-US)。同時，隨著三星 (005930-KR) 和華為轉向自家設計的晶片，高通也失去了這部份業績。

蘋果近年來自己設計晶片，但還是需要外表 LTE modem 等零組件。去年發布的 iPhone X 採用英特爾的 XMM 7480 modem，但表現較高通來得差。

今年，英特爾的 XMM 7560 推出了 4x4 MIMO，可與高通抗衡。PCMag 的測試顯示，新 iPhone XS 的 modem 贏過了 iPhone X 幾乎 2 倍，下載速度達到 400Mbps，如同三星 Note 9 使用的高通 X20 modem。

然而，Rolland 認為使用高通晶片的客戶，傾向於使用 600 系列到 800 系列的 Snapdragon 驍龍晶片，因為智能手機的高端市場在上個季度有所增長。Rolland 表示，這為高通公司第 3 季度的平均售價提供了潛在的好處。

他說到，「我們也預計這一趨勢會持續到 2019 年，在亞洲我們了解到一些在明年推出 5G 手機的製造商計劃」。

Rolland 重申了他對高通的「正向」評價，並將其目標價格從 70 美元上調至 84 美元。高通股價今日上漲 1.03% 來到 73.35 美元。

Susquehanna 評估了全球每季度發布的約 300 種新手機型號中使用的組件。它於週二公布了第三季度報告。

該報告指出，上個季度設備的立體聲揚聲器和麥克風持續增長。智能手機支持的無線電頻段數量繼續增加，第 3 季度年增 22%。新手機每個設備有近 20 個無線電頻段。新的 iPhone 有大約 40 個無線電頻段。預計 5G 無線技術後無線電頻段還會更多。

此消息對晶片製造商博通 Broadcom (AVGO-US)、Skyworks Solutions (SWKS-US) 和 Qorvo (QRVO-US) 來說都是好消息。

Rolland 表示，對於快速充電技術的採用，第 3 季度有所下降。該技術在 65% 的上市設計裡實施，比上一季度下降了 1%。

這一消息對 Power Integrations (POWI-US)、高通、和安森美半導體 (ON-US) 來說是一個微不足道的負面消息。

他將 Power Integrations 的價格目標從 75 美元降至 70 美元，並保持「中立」評級。