矽智財供應商力旺電子(3529-TW)今(2018)年再度榮獲台積公司「IPPartnerAward」。力旺指出，自台積電2010年創設此獎以來，力旺每年均獲頒「嵌入式記憶體」項目最佳矽智財夥伴，對公司產品與技術是一大肯定。力旺與台積電自2003年起展開合作，至今已在台積電開放創新平台佈建370項矽智財，並完成1290項新產品的設計定案，同時累積內嵌力旺電子矽智財的晶圓數也已經突破1100萬片，皆顯示近年來力旺在台積的先進製程持續有突破性進展。力旺電子總經理沈士傑表示，從此獎創辦以來，力旺已連續9年獲此殊榮，未來將會持續與台積合作，提供最高品質的矽智財產品。台積「IPPartnerAward」的評選標準包含客戶評價、TSMC矽智財品質管理專案(TSMC9000)規範認證，以及客戶完成設計定案數量和晶圓出貨量。台積電將於美西時間10月3日在美國SantaClara舉辦的「開放創新平台論壇」舉行頒獎典禮，力旺電子與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚，展示台灣半導體廠商的創新研發競爭力。
