台積電鼓勵青年學子投入半導體設備研發 第二屆設備創意競賽圓滿落幕

全球晶圓代工龍頭台積電 (2330) 與國立交通大學再次攜手合作舉辦「2018 第二屆台積設備創意競賽」，12 日在交通大學舉行決賽，由交通大學副校長張翼與台積電晶圓廠營運副總經理王英郎共同主持。台積電與交大期盼透過競賽的方式以及優渥獎金的實質獎勵，鼓舞年輕學子發揮研究熱情與創意，投入半導體相關的智慧製造領域，成為優異的設備研發菁英。第二屆台積設備創意競賽，參賽隊伍除了要具備第一屆機械臂基本控制的能力外，還須通過 “製程停止點偵測” 與“晶圓瑕疵檢測”等半導體實務的挑戰，是全球唯一以半導體晶圓製造為主軸的任務挑戰競賽。

比賽由來自北中南進入決賽的 8 支大專院校參賽隊伍角逐總獎金 145 萬元的獎勵，其中冠軍隊伍可獨得 60 萬元獎金。經過一整天決賽競逐，最後由臺灣科技大學電機工程系及應用科技系組成的工業 94.0 團隊獲得第一名，第二、三名分別為交通大學與南台科技大學獲得。

台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示：「技術的創新與優秀的人才一直是產業成長的根本。台積電與交通大學再次合作舉辦的設備創意競賽，就是希望透過產業界與學界緊密的合作，發掘培育出更多的設備人才，這不僅僅為了促進台灣半導體產業的創新與發展，也期望能對其他智慧製造相關產業發揮影響力，能夠為台灣整體產業盡一份心力。」

交通大學副校長張翼表示：「很高興看到熱衷機器人研究的同學，展現機械創意設計，也感謝台積電提供同學發揮創意、展現所學的舞台；除了展現機器人設計，競賽過程也考驗著團隊的智慧與合作精神，不論結果如何，共同努力的過程已彌足珍貴。未來期望透過這個舞台，吸引更多優秀學生投入半導體相關設備研發，提升台灣半導體設備研發的動能，並與台積電加強產學合作，共同研發創新，使半導體製造技術領先國際。」