COF封裝基板需求暴增 易華電傳獲華為採購大單

手機改用窄邊框、全螢幕趨勢確立，此舉導致相關驅動晶片用 COF 封裝基板需求大暴增，業界掀起搶板子大作戰；業界傳出，中國大陸手機龍頭廠華為，近期已經對易華電 (6552) 大舉追單，為此，易華電不單滿手大單、第四季營收逐月創新高有望，且單季獲利大跳躍外，明年整體營收與獲利彈升幅度驚人。智慧型手機採用全螢幕及窄邊框面板已成主流趨勢，搭載的面板驅動 IC 封裝製程要改為薄膜覆晶封裝(COF)，而全球 COF 封裝基板供應主要在韓國，其次為台灣，而今年以來，全球供應越來越吃緊，驅動晶片設計業者與手機廠，也紛紛開始上演搶板子大作戰。

而現階段，台灣有 COF 基板產能的廠商，僅有頎邦與易華電，而頎邦的產能又全數被蘋果承包，為此，包括聯詠、奇景、新思、敦泰等均積極對易華電釋出採購大單。

但情況還不只如此，中國大陸安卓手機品牌廠，包括華為、OPPO、VIVO、小米也開始逐步陷入缺 COF 基板的困境中，轉向台灣易華電求援，其中華為為了後續將陸續推出的新機種，在近期已經對易華電追單，且訂單數量可觀，此舉不單讓易華電第四季營收有望月月締造新猷，第四季獲利大好，明年更會有亮眼成績。