研華將擴大美、日後段組裝產能 年底前有望再出手併購

IPC 龍頭大廠研華 (2395) 因應美中貿易戰，在產能的調配方面，除了部分產品將回台生產外，也積極評估在美國與日本等主要市場擴大後段組裝產能。此外，研華因應物聯網世代的營運擴張，併購一直是主要策略，同時積極在各個市場尋求適合的系統整合商 (SI) 進行 JV(Joint Venture)合作。研華明年的成長內涵中，併購也可望是一項動能，共治總經理張家豪透露，最快年底前有機會再看到通路商或 SI 的併購案。

研華除了在中國大陸昆山與台灣林口均設有廠區，因應全球各市場發展，也都陸續在當地建置後段組裝產線。今年初在荷蘭恩荷芬設立歐洲新總部，也擴大後段組裝產能近三倍，導入各式物聯網應用，成為歐洲工業 4.0 實驗場域；此外，印度市場亦有後段組裝產能。

在美中貿易戰與全球佈局的考量之下，加上看好美、日後續數年工業物聯網與工廠自動化商機的發展，張家豪指出，除了歐洲才在荷蘭擴大的後段組裝產線，研華目前積極評估要進一步擴大後段組裝產線的地區以美國與日本為主，至於東南亞市場暫時沒有此一需求。

整體來看，研華對明年營收成長有信心，而在關稅成本轉嫁效應下，獲利率將力守今年規模。