〈觀察〉半導體矽晶圓仍供不應求 明年首季報價續揚

近來半導體矽晶圓受到上半年市場重複下單，加上庫存與擴產疑慮等因素影響，市場雜音不斷，不過，目前主要大廠新增的產能，都得到 2020 年後才可望量產，業者也透露，8 吋重摻矽晶圓仍持續供不應求，已向歐洲客戶調漲報價，接著也會調漲國內客戶報價，並未如外傳出現產能鬆動情況，價格揚升幅度仍可期。

由於南韓 LG 集團旗下 LG Siltron 將進行擴產，可能使明年矽晶圓供給量大增、上看 700 萬片，加上中國新昇半導體也將以每年增加 15 萬片的速度增產，使市場憂心明年半導體矽晶圓供給緊俏的市況可能不再，缺貨情況將會獲得紓解，價格也恐不如原先預期續揚升。

不過，已有業者指出，LG Siltron 去年第 3 季宣布擴產，不太可能在今年第 4 季量產，而中國新昇半導體則是產品良率極差，還無法步入量產階段，因此市場對供給過剩的疑慮，不太可能在明年發生，目前主要大廠新增的產能，都要到 2020 年後才可望量產。

以目前全球市場 8 吋矽晶圓產出來看，重摻比重約 3 成、輕摻比重約 7 成，國內矽晶圓大廠也透露，目前重摻矽晶圓仍嚴重供不應求，市場需求持續熱絡，並未如外傳出現矽晶圓產能鬆動的情況，且明年首季將持續調整 8 吋矽晶圓報價，全年重摻矽晶圓報價漲幅更可能達到雙位數。

據悉，由於歐洲客戶 8 吋矽晶圓庫存水位低，國內已有矽晶圓大廠向歐洲客戶說明明年價格調漲情況，而客戶端在需求持續熱絡下，也已同意漲價，業者接著也會向國內客戶調漲報價，明年全年的價格漲幅雖可能達到雙位數，但仍得待 3 月後視市場供需情況，才會更為明朗。