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小米銷量報捷 柏承昆山廠出貨穩 股價逆勢上揚

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-10-29 10:39

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柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

手機廠小米 2018 年全年 1 億支手機銷售目標,將在本月底提前達成,且後續仍有新機種推出,柏承 (6141-TW) 作為小米 PCB 供應鏈之一,第 2 季出貨小米手機板明顯提升,柏承指出,小米下半年手機板訂單維持穩定,外資券商也估計,小米明年手機出貨量將再成長,可望有助相關供應鏈廠商營運。

今日包括華通 (2313-TW)、柏承等,股價皆逆勢走揚。


小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 (2317-TW) 外,目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接,除柏承外,還有欣興 (3037-TW)、華通及健鼎 (3044-TW),其中柏承供應小米手機 PCB 訂單比重約 6 成,小米快速在印度市場崛起,柏承受惠程度將最大。

小米今年手機出貨量將站上 1 億支,外資券商也估計,明年出貨量將再成長 20%。

小米手機板訂單採取 HDI(高密度連絡板)2 階及 3 階的製程,屬高加值 PCB 製程,對柏承而言,是高加值的量產板。就柏承所接的小米手機 PCB 訂單而言,第 2 季以來穩定成長,第 二、三季優於去年同期。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主,產能利用率約 90%,PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品,已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

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