需求持續暢旺 Q3全球矽晶圓出貨再寫新猷

根據國際半導體協會 (SEMI) 最新統計，今年第 3 季全球矽晶圓出貨面積再創新高，達 32.55 億平方英吋，顯示矽晶圓需求持續成長。

隨著矽晶圓出貨持續創高，市場多認為，在半導體應用面擴散，加上晶圓廠產能持續開出帶動下，台矽晶圓廠包含環球晶 (6488-TW)、合晶 (6182-TW) 與台勝科 (3532-TW) 等，營運持續有表現空間。

SEMI 統計，第 3 季矽晶圓面積達 32.55  億平方英吋，較第 2 季增加 3%，年增幅達 8.6%，持續寫下歷史新高紀錄。

SEMI 台灣區總裁世綸表示，第 3 季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升，並打破歷史季度出貨最高紀錄，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第 4 季。

從台廠近期營運表現來看，環球晶 (6488-TW) 第 3 季單季營收已連續 11 季創新高，稅後純益 36.31 億元，每股稅後純益 8.31 元，再改寫單季每股純益新猷；合晶 (6182-TW) 第 3 季稅後純益達 6.8 億元，季增 48%，每股純益 1.34 元，創逾 10 年來新高，且 2 家公司均看好後市需求，顯示營運成長動能仍可期。