力旺股價頻下挫 董座對未來營運仍具信心

矽智財廠力旺 (3529-TW) 今(9)日召開線上法說，董事長徐清祥指出，力旺已完成先進製程布局，未來營運動能看俏，主要在建構的新技術與平台，效益逐步發酵，12 吋廠的營收比重將增加，另外力旺矽智財布局也擴大到三大領域，推升未來表現。

力旺近期受全球股市表現不佳影響，股價頻破底，今日一度跌到 194 元，創 4 年多來新低價，今年至目前為止，股價已跌逾 5 成。

徐清祥表示，2014 年前，力旺每年權利金收益都能有逾 3 成成長率，當時內部認為，由於技術無可取代，且客戶數沒變少，甚至晶圓代工合作夥伴還增加，看好營運可穩定成長，但沒想到，過去 5 年力旺營收成長率，不如預期。

徐清祥強調，客戶若採 8 吋晶圓製程生產，面臨市場競爭影響，多會轉向到二線代工廠下單，同時一線代工廠每年價格也必須因應下調應對市場壓力，導致力旺營收不如預期。

徐清祥認為，力旺過去幾年已建構新技術與平台，效益可望逐步發酵，除 12 吋晶圓營收比重將逐步增加，未來成長力看俏，另外力旺矽智財應用，已擴大到邏輯、類比與記憶體三大領域，帶動未來技術成長，未來營運可期。

力旺日前也決議，自 9/14 起至 11/13 買回 2500 張庫藏股，徐清祥強調，實施目的，也是反映公司對未來營運的看法。