〈觀察〉iPhone換機潮未現 又給軟板原物料供應鏈新商機

蘋果新一代 iPhone 新機 XS、XR「機群」登場，市場銷售熱度未見亮麗演出，也可能出現買氣的遞延，但高頻寬、高速度傳輸的 5G 通訊應用，逐步為市場重視，相關 5G 通訊新材料的應用趨勢，成為明年原物料廠進一步取得認證後的新商機，各廠可望迎接 5G 手機世代換機潮。

就 iPhone 軟板供應廠商而言，嘉聯益 (6153-TW) 今年接獲蘋果 iPhone 的 LCP 軟板天線訂單，台郡 (6269-TW) 採用 MPI 天線高頻傳輸模組，也在第 3 季起啟動出貨，但上游原材料均非來自原有台商供應體系。

嘉聯益主要採用液晶材料 (LCP) 生產天線模組，與台郡使用的 Modified PI(異質 PI) 基材並不相同，趨勢顯示，在軟板市場新需求驅動下，上游的 FCCL、保護膜、純膠市場板塊將明顯移動，包括台虹 (8039-TW)、新揚 (3144-TW) 及亞電 (4939-TW) 律勝 (3354-TW) 等供應商，都在積極尋求因應並爭取商機；大致上，台虹及新揚爭取 MPI FCCL 的市場，而亞電及律勝則專攻 5G 應用的純膠市場。

事實上，3C 電子產品應用軟板天線並非新技術，過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用，只是無線通訊產品由 3G 演化到 4G，甚至即將登場的 5G 通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉軟板天線，才能因應更高頻、高速、低訊號傳輸的需求。隨著 5G 通訊逐步登場，市場對 5G 軟板材料需求也將進一步提升。

最新實際的技術設計及規格上，每台手機天線組應用達 6 條軟板，但基於使用效能及成本考量，並沒有全數採用 LCP 天線軟板，而是混搭使用傳統 PI 軟板、MPI 軟板及 LCP 軟板；在此情況下，給了軟板上游基材台廠相當好的機會，包括新揚及台虹等廠商都積極布局，異質 PI 基材產品已相繼完成量產或出貨前準備，供貨非蘋陣營也逐步提高出貨量，再藉此尋求機會進一步切入蘋果陣營。

同時，MPI 軟板可能因本身性能提升而在手機天線組設計中，取代 LCP 軟板天線的使用數量，就軟板廠而言，新投資設備在 MPI 及 LCP 材料高度轉換使用，但對原物料供應商而言，則是一項全新商機。