聯發科Helio P80明年初投片 供應鏈台積電、京元電、日月光受惠
財訊快報 2018-11-26 17:53
半導體業界傳出,手機晶片大廠聯發科 (2454) 可望在 2019 年初進行新款晶片 Helio P80 的投片,其供應鏈包括:在晶圓代工廠台積電 (2330) 採十二奈米製程投片,並於京元電 (2449) 進行測試,於日月光進行封裝,在淡季中支撐廠商營運績效。聯發科在 2018 年主打 Helio P60、P22 及 P70 晶片,都獲得不錯的成績,並替聯發科搶下部分智慧型手機的市場佔有率,展望 2019 年,聯發科依舊想積極收復更多的市場,會推出更多具有人工智慧功能的新款智慧型手機搶市,而目前已經浮出檯面的,首推中高階手機晶片 Helio P80,採用 ARM 架構 8 核心處理器。
業界傳出,聯發科的 Helio P80,將在明年初投片,最快明年 3 月慢則第二季晶片產出,供應鏈部分,晶圓代工為台積電的十二奈米製程,晶圓測試則是由京元電負責,封測業務則是日月光供貨。
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