聯發科首款5G數據機晶片M70 明年出貨

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (6) 日宣布，正式推出旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70；該晶片位居第一波 5G 多模整合晶片推出之列，聯發科強調，M70 明年開始出貨，最快明年就有機會看到搭載相關晶片產品推出。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，首款 5G 數據機晶片曦力 Helio M70 推出，成為 Sub-6GHz 全球通用頻段中最強大功能的 5G 單晶片 (SOC) ，目前 M70 數據機晶片已開始提供樣品，預計明年出貨，最快明年就有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70 是獨立的 5G 數據機晶片，支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，移動設備向下相容 2G/3G/4G 的系統。

聯發科近年積極佈局 5G， 技術標準名列全球三強，且很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中移動等廠商合作完成測試。
 
另外，聯發科結合開放架構 Neuro Pilot AI 平臺，將 5G 特性透過終端 AI 發揮最大功能，讓 5G 科技創新技術在不同領域被應用。