明年全球半導體設備銷售將下滑 僅台灣、北美與日本三區成長

國際半導體產業協會 (SEMI) 今(11)日發表年終設備預測報告，針對明年，預期半導體設備銷售金額將較今年下滑，不過 2020 年將達 719 億美元，再寫新高，而展望明年，排名前三大市場仍是南韓、中國與台灣，而整體只有台灣、北美與日本三個地區匯成長。

SEMI 指出，2018 年全球半導體製造設備銷售金額，可望達 621 億美元，年增 9.2%，高於去年 566 億美元，再寫歷史新高，明年銷售金額預期將微幅下滑 4%，但 2020 年將再達 719 億美元，再成長 20.7%，並寫歷史新高。

報告表示，2018 年晶圓處理設備銷售將達 502 億美元，增加 10.2%；其中晶圓廠設備、晶圓製造及光罩 / 倍縮光罩設備等其他前段設備，銷售金額可望達 25 億美元，年成長 0.9%；封裝設備預計將達 40 億美元，年增 1.9%，半導體測試設備估將達 54 億美元，年增 15.6%。

就 2018 年來看，南韓連續第二年成全球最大設備市場，中國大陸排名首次上升到第二，將台灣擠至第三名。除台灣、北美和韓國，調查涵蓋的所有地區都將較去年成長，中國大陸 55.7% 成長率居首，其次日本 32.5%、其他 23.7%、歐洲 14.2%。

展望 2019 年，SEMI 預測，南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場，且三者排名不變，南韓設備銷售估計將達到 132 億美元，中國大陸 125 億美元，台灣 118.1 億美元。

SEMI 預估，明年只有台灣、日本和北美三地區金額將較今年成長，2020 年成長前景正向，屆時所有地區市場都可望成長，其中韓國成長幅度將最大，其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。