DRAM訂單放量＋驅動晶片產線滿載 南茂明年Q2起業績可望逐季走揚

封測大廠南茂 (8150) 的營運展望，董座鄭世杰提到，業績將自明年第二季起逐季走揚，尤其在記憶體封裝出貨放量與驅動晶片產線滿載等雙重加持下，獲利表現可期。雖然大環境景氣不明，但南茂今年第四季營運可望維持第三季的高檔水準，單季營收約在 50.05 億元上下，而明年部分，拜標準型 DRAM 訂單繼續放量，加上 TDDI 晶片市場需求量不斷增加，尤其驅動晶片的產線會在明年下半年滿載，為此，明年營收將在第一季落底，第二季起逐季走揚。

尤其鄭世杰也透露，目前包括標準型 DRAM、低容量 NAND Flash，均與客戶有相關專案進行中，預計明年首季陸續完成驗證，下半年相關需求效益可望顯現。而外資圈則估算，南茂明年營收可望較今年成長一成，另外更因產品組合優化，明年獲利表現可望轉佳。

此外，南茂也積極布局車用和工業用記憶體的封測業務，目前車用和工業用貢獻南茂業績約 9% 到 10%，至於南茂明年的資本支出部分，預期明年的資本支出將占明年整體營收的 20% 到 25%，而明年過半的資本支出，將投入擴充驅動晶片的封測設備。