〈南茂展望〉記憶體封裝新品+驅動IC貢獻 明年營收可望年增1成

半導體封測大廠南茂 (8150-TW) 董事長鄭世杰今 (17) 日表示，隨著車用需求穩健向上，明年營收比重可望持續成長，預期明年營運將逐季增溫，在記憶體封裝新品出貨貢獻與驅動 IC 滲透率提升帶動下，全年營收成長預估可達 1 成，對明年展望審慎樂觀。

南茂近來積極布局車用與工業用產品領域，剛起步時營收占比僅 6%，第 3 季已達到近 10%，鄭世杰表示，明年車用需求穩健向上，雖車用需求量相對較小，但測試時間長、進入門檻較高，產品結構較為健康，對包括 DRAM、NOR Flash、NAND Flash 等都有需求，預期明年車用營收比重仍可望持續成長。

展望明年，鄭世杰表示，第 1 季營收受到淡季因素影響，可能為全年谷底，預期第 2 季開始將逐季增溫，下半年也在記憶體封裝新品出貨貢獻下，營運成長可期。

以全年表現來看，鄭世杰指出，記憶體封裝新品將於明年下半年發酵，驅動 IC 部分也將受惠 DDIC(面板驅動 IC) 產品滲透率提升，雖然受到美中貿易戰影響，下修明年展望，但預期明年全年營收成長仍可望達 1 成，對明年營運展望審慎樂觀。