〈晶圓設備前景不妙〉記憶體業者對明年展望未太悲觀 先反應市況縮減投資

SEMI(國際半導體產業協會) 公布「全球晶圓廠預測報告」，下修明年全球晶圓廠設備投資金額為負成長，不過記憶體業者對明年產業展望並未看太悲觀，只是受記憶體價格鬆動、市況反轉影響，業者快速反應市場情況，因此縮小資本投資，導致金額快速下滑，明年整體記憶體資本支出，將較今年減少 19%。

SEMI 在「全球晶圓廠預測報告」中指出，明年全球晶圓廠設備投資金額將下修，由原先的預期成長 7%，下修至衰退 8%，成為近 4 年來，全球晶圓廠設備投資額首度出現負成長，而晶圓廠資本投資快速下滑的兩大主因，為記憶體價格下跌、及美中貿易戰導致投資計畫改變。

從記憶體價格來看，今年年初 NAND Flash 價格急遽下滑，DRAM 價格也在第 4 季開始鬆動，研調機構 TrendForce 旗下 DRAMeXchange 預測，明年第 1 季 DRAM 合約價跌幅恐將持續擴大，NAND 也將受到淡季影響，加上市場庫存水位仍高，供過於求情況會更顯著，預估第 1 季 NAND Flash 合約價將跌幅可能達到約 10%。據 SEMI 報告指出，記憶體業者紛紛減少資本支出，明年整體記憶體資本支出將下滑 19%。

不過，控制晶片大廠群聯 (8299-TW) 董事長潘健成對明年 Flash 產業景氣相對樂觀，他認為，市場仍有基本需求，且手機等電子產品內含記憶體容量持續增加，有助推升 Flash 產業成長，預期 Flash 景氣最快明年第 1 季落底，第 2、3 季下游廠商備貨需求可期，預期景氣動能將逐步回升。

DRAM 方面，南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW) 與威剛 (3260-TW) 均看好新應用將會持續推升 DRAM 需求動能，對明年產業發展並未太過悲觀看待，且南亞科與威剛認為，明年 DRAM 價格將在合理範圍內，出現價格緩跌情況，華邦電則點出近 3 季為觀察產業後市的關鍵時期。

即便業者對明年產業景氣並未如此悲觀，但美系外資率先表態，近期出具報告，看淡明年記憶體產業景氣，認為 DRAM 明年全年要出現復甦機會不大，NAND 市況雖有機會在下半年回穩，但價格仍有下修風險，群聯遭降評至中立、南亞科則遭調降目標價，外資對旺宏與華邦電的看法也同樣悲觀。

除記憶體外，SEMI 報告中也指出，晶圓代工、微控制及處理器等領域，資本投資力道將持續。其中，全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 對後市展望相對樂觀，未來幾年資本支出也將維持在 100 億至 120 億美元規模，先進製程進度也不停歇，除今年已量產 7 奈米，7 + 奈米將在明年下半年逐步量產，5 奈米則將在 2020 年上半年量產。

聯電 (2303-TW) 明年資本支出投資額則是相對保守，聯電今年資本支出金額原預定 11 億美元，實際執行金額仍待最後統計，該公司董事會日前通過資本預算案，預計投資新台幣 274.06 億元，用於擴充 8 吋與 12 吋晶圓產能。從聯電董事會最新通過的資本預算投資額來看，法人預期，聯電明年資本支出金額應與今年水準相當。