台灣大攜手工研院 開拓IIoT/AIoT無人經濟 佈局iMEC/VR360雲平台

台灣大哥大 (3045) 在今 (19) 日宣布與工研院簽署 5G 合作意向書 (MOU)，未來透過 5G 超大寛頻、低延遲與大鏈結等技術，雙強聯手主攻跨產業的工業物聯網（IIoT）和人工智慧物聯網（AIoT），開拓「無人經濟」智慧商務新藍海；同時，打造新莊棒球場升級成為 iMEC 行動網路邊緣雲平台（iCloud Multi-access Edge Computing）和 VR360 的智慧棒球場（smart stadium），具體完成 5G 實驗網佈局，成為國內首家提供實際身歷其境 5G「零延遲」、「超高速」的電信業者。根據國家通訊傳播委員會(NCC) 規劃，5G 將於 2020 年初釋照，台灣在兩年內就可正式進入商轉，台灣大第一波與工研院攜手合作，雙方簽署 5G 合作意向書，雙方合作內容包括工業物聯網(IIoT)、人工智慧物聯網(AIoT)、iMEC 行動網路邊緣雲平台及 VR360 等四大領域。

經濟部工業局副局長楊志清表示，5G 即將於 2020 年商轉，明年產業的發展顯得格外重要，台灣在 ICT 產業鏈完整、實力雄厚，很高興能見證台灣大與工研院的技術合作，雙方宣示共同發展 5G 物聯網應用，以共同實現台灣整體產業下一階段工業 4.0 的數位轉型與發展；並以新莊棒球場為場域，打造環場實況攝影轉播，提供沉浸式的 VR360 虛擬實境，讓球迷獲最佳觀賞視野，期待未來雙方能夠透過場域驗證，與國內產業一同發展，藉運動產業需求，激發台灣 5G 應用服務的軟實力。

台灣大總經理鄭俊卿表示，IIoT 和 AIoT 是未來跨產業合作新模式，雙強合作跨產業的工業物聯網 (IIoT) 和人工智慧物聯網 (AIoT) 可開拓「無人經濟」智慧商務新藍海；佈局 iMEC/VR360 雲平台，利用 MEC 邊緣運算及擴增實境 / 虛擬實境 (AR/VR) 可進一步推展 5G 多媒體應用，順勢導入新的商業服務機會。

工研院資通所長闕志克表示，ICT 是台灣強勢產業重鎮，系統的伺服器硬體設備在全球已有一定市場，在 AI 應用時代，台灣若能「軟硬兼施」，才能搶攻科技新藍海，這次能與台灣大合作，就是希望透過場域試煉來驗證技術的研發成果外，也希望以技術協助產業望遠未來。

雙方合作將於明年第一季在新莊棒球場建置 5G 實驗網搭配 iMEC/VR360 服務，首開 5G 技術下 360 度身歷其境的新視野服務，建置首座 5G 智慧棒球場 (smart stadium)；另為呼應政府 2020 年 5G 商轉計劃，台灣大預計明年第二季完成 5G 小型基地台(Small Cell) 的建置，搭配既有 4G 網路，優先提供更佳行動寬頻服務體驗；明年第三季則進行 5G 環境下的 IIoT/AIoT 測試，推動物聯網與 5G 產業的結合。

而看準 5G 高可靠低延遲、高容量與超高速 Gbps 級連線速度帶來的巨大商機，勢必翻轉產業發展，台灣大與工研院合作「雙物聯網」中的工業物聯網 (IIoT) 技術，可透過機台自動化與大數據蒐集，當機房設備出現異常時，經由無線智慧通報系統，技術人員可遠端利用手機進行全廠監控、告警、電力診斷等雲端管理；而引領第四波科技創新的智慧物聯網 (AIoT)，係由人工智慧(AI) 與物聯網 (IoT) 匯流而成，未來舉凡金融、行銷、零售、醫療、製造等應用領域，在 AIoT 技術匯流下，不但可開啟包括無人機送貨、無人計程車等「無人經濟」的智慧商務新概念；同時，透過 AI 技術串接第三方開發者，還可拓展出刷臉支付、智慧餐桌、智慧貨架等創新服務。

至於全國首座建置 5G 智慧棒球場 (smart stadium) 的新莊棒球場，則是利用場內 360 全景視訊直播技術，在球賽現場透過 360 攝影機接回訊號，再透過視訊縫合 (stitch) 與優化，組成 360 度的 4K 全景畫面後，經過訊號編碼壓縮與串流，傳送至使用者端播放顯示；iMEC「智慧型行動網緣運算平台」技術，則是將原本需傳回雲端處理的資料，依照觀賞者使用服務的位置，利用附近 MEC 設備及 5G 的低延遲及超高速特性，使現場觀眾感受零秒差的即時畫面，而坐在球場後方或觀看死角的民眾，也只要戴上 VR 頭盔，即可同步享有第一排視角的絕佳觀賞體驗。