創王12/28登興櫃 打造新知識經濟模式 搭5G趨勢

創王 (6724-TW) 將在明 (12/28) 日登興櫃交易，創王掌握 5G 商機，將在 SPIC、UHPD，及材料、設備等產業鏈領域加速技術與業務佈局，實現營收成長的目標。

創王成立於 2016 年 6 月，有別於一般技術移轉、專利授權公司，創王業務模式更靈活，以多種模式陪伴合作夥伴共同達成技術、製程、產品、結構、市場等面向之創新，提高整個產業鏈附加價值，達互助雙贏成果。

5G 時代即將到來，資訊傳送速率將大幅提升，資訊密度大幅提升，需要創新硬體技術的支撐，包括大面積感測技術以及高密度顯示技術等。創王運用團隊多年累積之薄膜核心知識，及自有專利之支撐佈局，發展完成 SPIC (Smart Pixel & IC，智慧感測與 IC) 與 UHPD (ultra-high pixel-density，超高像素密度 ) 等創新技術。

創王董事長兼總經理朱克泰，過去曾任上海和輝光電總經理，帶領團隊實現 AMOLED 面板量產出貨，打破日韓壟斷局面。

創王成立不足 2 年，即入圍經濟部智慧財產局公佈的 2017 年臺灣專利申請人百大排名。

創王指出，所謂 SPIC 技術，是未來物聯網需要更多感測器，目前多數感測器以矽基為載體，創王自主研發的 SPIC 技術，可將多種感測器，包括指紋辨識、眼球追蹤等，整合在顯示區域。

UHPD 技術，創王表示，是在玻璃基板上開發的全彩超高像素密度技術，該技術通過創新的設計與製程，實現 2228ppi 超高像素密度，可應用在例如機器人手術系統、軍事訓練頭盔、工業用等領域，提供更好的顯示解決方案。