〈5G商機台廠受惠〉基地台建置需求明年大爆發 CCL廠擴產因應
鉅亨網記者張欽發 台北 2018-12-30 13:00
全球正進入新世代 5G 通訊的競賽,日、韓、美、中相繼表態積極爭取在 2019 或 2020 年進入商業運轉,受惠 5G 通訊技術漸成熟,在各國也在加速布局基礎建設的情況下,銅箔基板 (CCL) 廠符合 5G 高頻、高速的材料也可望提前出貨,包括台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW) 及聯茂 (6213-TW) 等廠,皆可望從中受惠。
事實上,5G 通訊等傳輸速率,較現有 4G 提升 10-100 倍,看好網路速度提升帶動數據流量高速成長,網路服務營運商及電信商皆大幅更新設備,滿足市場需求,預估 2019 年將是需求爆發的大好機會,在 5G 基地布建基地台的需求之下,業者也加速產能的擴充。
由 CCL 業者的產能擴充時程及增加的產能來看,台 CCL 廠明年新擴充產能,較目前增加達 16%。
聯茂電子正積極擴充產能,同時,江西廠首期生產線也將在明年投產,聯茂執行長蔡馨暳指出,聯茂在高頻及高速網通材料的生產已準備就緒,預估明年的網通應用產品將出現高幅度成長並成為推動營運成長的重要動能。
聯茂電子近 2 年持續調整產品結構,並推出一系列環保無鹵素及高頻高速應用基板材料產品,5G 高階材料部分亦有斬獲,陸續通過大陸及歐美電信設備商認證,目前已開始小量出貨;在新增加產能部分,新建江西廠也將於 2019 年 7 月起投產,9 月量產,初期約 30 萬張,明年底產量可望達到 60 萬張。
台燿積極發展包括網通、伺服器、基地台等相關基材產品,針對市場 5G 材料需求漸增,也追加資本支出 5 億元於新竹擴廠,預計增加產能逾 16%,完工後月產能將提升至 210 萬張;同時,台燿在與日商日立化成的合作之下,也朝向開發 5G 應用的 IC 載板材料。
台光電針對 5G 材料量產所需,公司預計 2019 年投注 17.72 億元,在湖北黃石擴建新廠、昆山設立研發中心,預估增加銅箔基板單月 60 萬張的產能。
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