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〈CES大展〉聯發科亮相車載晶片 智慧座艙系統應用下半年量產出貨

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-01-08 14:34

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聯發科在今年CES展中亮相車載晶片品牌。(圖:聯發科提供)

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今年在 CES 展中,正式亮相車載晶片品牌 Autus,該車載晶片針對車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域,帶來創新解決方案。其中,智慧座艙系統已取得頂級車廠與合作夥伴認可,將於下半年量產出貨,車載通訊系統與視覺駕駛輔助系統方案最快 2020 年出貨。

應用於車載通訊系統方面,聯發科表示,Autus 車載晶片將為車聯網提供全面網路連接,其車載數據機是專為車規設計的 SoC 方案,目標是與智慧型天線整合的要求下,確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作,以實現即時資訊傳輸,滿足汽車駕駛對安全與環境的需求。


在智慧座艙系統應用上,聯發科表示,汽車座艙系統正朝向數位化、多屏顯示與系統高度整合 3 個方向快速演進,而 Autus 車載晶片除可獨立運行包含 RTOS, Android 及 Linux 等多種作業系統,也能支援虛擬化運作架構,使以上作業系統同時運行。

視覺駕駛輔助系統方面,聯發科指出,Autus 從底層構建以影像為基礎的駕駛輔助系統,內建聯發科自主研發的視覺與 AI 硬體加速處理器,使 VPU 達到高性能低功耗,且該系統的晶片尺寸,僅為目前市面上現有方案晶片尺寸的一半,,可大幅縮小整體系統模組面積。 

毫米波雷達解決方案領域部分,聯發科表示,Autus 超短距毫米波雷達解決方案採用 CMOS 製程技術,使尺寸、性能、功耗和成本均更為優化,且該解決方案提供更廣闊的偵測角度,更高的物體辨識率及回應速度,對環境天候的抗干擾能力強,應用範圍包括停車輔助、自動刹車、車位測量和自動停車等。

其中,聯發科的 Autus 毫米波雷達方案已於去年底量產,智慧座艙系統已獲全球領先的汽車製造商與合作夥伴認可,將於今年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣,預計最快 2020 年正式出貨。

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