SEMI：中國晶圓產能增速全球居冠 2020年月產能將達400萬片

SEMI 國際半導體產業協會今 (8) 日公布「2018 年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告，其中指出，中國從 2017 到 2020 年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，預計到 2020 年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月 400 萬片 (WPM) 8 吋約當晶圓，和 2015 年的 230 萬片相比，年複合成長率(CAGR) 為 12%，成長速度遠高過所有其他地區。

SEMI 表示，中國不論是中資或外資，皆在中國境內有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫，整體晶圓廠產能更是加速擴張，

SEMI 指出，中國大陸向來以充實半導體封裝實力為主，近年將發展主力轉移至前段製程及部分關鍵材料市場，2018 年晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越台灣並成為全球第二大資本設備市場，目前僅次於韓國。

然而，中國半導體製造業成長，但卻即將面臨強大逆風，最大挑戰包括過去 2 年矽晶圓供應吃緊，由於矽晶圓是寡占市場，排名前五大矽晶圓製造商總營收，市占率超過 9 成，在這些廠商嚴格控管全球產量情況下，矽晶圓供不應求。為因應此一現象，中國大陸的中央和地方政府，已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項矽晶圓建廠計畫。

根據報告指出，中國大陸許多半導體供應商，已有能力提供 6 吋以下晶圓產品，且強大內需和國家補助政策，已帶動 8 吋和 12 吋半導體製造業的進展，部分中國大陸供應商甚至已達大尺寸製造各項關鍵里程碑。

不過，這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸矽晶圓市場所要求的產能和良率水準。

根據業者公布的計畫內容顯示，2020 年底前，中國大陸整體 8 吋晶圓供應產能將達每月 130 萬片，恐造成市場稍為供過於求，12 吋晶圓產量每月也預估有 75 萬片。

SEMI 強調，中國設備供應商，尤其是晶爐設備商，也將持續投資 12 吋晶圓製造設備的研發；中國設備供應商也已開發出晶圓製造所需要的大部分工具，除檢驗方面的設備之外。雖中國矽晶圓供應商在製造產能方面仍落後國際同業，但中國半導體製造生態系統正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產業持續發展的趨勢將不變。