日半導體設備市場 2020年可望再次突破1兆日圓大關

根據日本日刊工業新聞 14 日的報導，日本國內的半導體製造設備市場規模，到了 2020 年度時將有機會突破 1 兆日圓。如果屆時真的突破 1 兆日圓大關，將是繼 2007 年度之後，相隔 13 年再度寫下 1 兆日圓紀錄。由於受到中美貿易戰的影響，日本在相關設備出口上有所減緩。日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 期盼業界在新技術普及的背景下，在投資上能更加積極，也預測市場規模將會擴大。

SEAJ 會長，也是荏原製作所執行董事的辻村學表示，「在過去，個人電腦 (PC) 和行動電話 (智慧型手機) 帶動了半導體的需求；ICAC5 將進一步增加半導體的需求」。ICAC5 係指 IoT、Cloud、AI、Car，與 5G。辻村會長認為，伴隨著目前對於半導體在性能上的要求日益提升，預測半導體在今後的需求上將會有多方面的擴大。

受到國外製造商動向和中美貿易戰影響，全球的半導體設備市場在成長速度上有所趨緩。根據美國國際半導體產業協會 (SEMI) 的調查，2019 年的半導體設備市場在中美貿易戰的影響下，將年減 4.0% 為 595.8 億美元。

不過，SEAJ 認為在 2018 年度後半到 2019 年度前半間，記憶體在投資上雖有可能進行一段時間的調整，但是到了 2019 年度後半，記憶體在需求面上將有所改善；預測到 2020 年時，設備需求將會回復。

SEAJ 對 36 個會員企業進行的短期觀測調查中也發現，多數會員認為設備需求在成長上趨緩只是暫時的現象。2018 年 12 月所作的調查結果顯示，會員們看壞半年後的景氣，但是認為在一年後景氣將會回復。

愛德萬測試的吉田芳明社長表示，「雖說是調整，但也沒有大幅度的變動，只是一時性的」。認為近期所感受到的停滯感，只是週期性交叉過程的一部分。