【日盛投顧】指數緩步走堅

◆盤勢分析

1. 因早盤美股電子盤上漲，帶動亞洲股市震盪走高。周二台股跳空開出，蘋概震盪走高，矽晶圓與被動元件族群轉強，推升加權指數緩走上揚，終場加權指數收 10,097.74 點，上漲 93.49 點，漲幅 0.93%。

2.OTC 指數開高走高，終場收 133.31 點，上漲 1.21%，維持沿五日線上揚的趨勢，續創近今年以來收盤新高，目前短天期均線呈現多頭排列，上方壓力為 140 點，下方支撐為 127.43 點。

3. 加權技術面與籌碼面：
(1) 均線：周二台股收長紅 K 線，即將挑戰前波 10,148.75 高點。
(2) 量能：成交量微縮 1229.74 億元，後續上漲宜維持 1100 億元水準之上。
(3) 技術指標：日 KD 指標高檔轉向上、MACD 柱狀體走揚。
(4) 法人籌碼：三大法人合計 + 112.81 億元；外資 + 92.26 億元、投信 - 1.27 億元、自營 + 24.82 億元。
 
個股輪動快速，矽晶圓、被動元件轉強

1. 電子類股

(1) 蘋概股：台灣春節期間 Apple 股價一度重回到 170 美元，帶動近日相關蘋概股轉強，指標 2330 台積電連續兩日上揚，3008 大立光重回 4000 整數關卡，2317 鴻海量出走高，突破季線反壓。

(2) 矽晶圓、被動元件：矽晶圓 6488 環球晶公布 1 月營收為 51.97 億元，維持高檔水準，早盤強勢上攻，帶動 6182 合晶、5483 中美晶、3532 台勝科整體族群轉強。早盤日股被動元件大廠太陽誘電、TDK 股價大漲，帶動 6173 信昌電、2327 國巨、2492 華新科、2456 奇力新、3026 禾伸堂量出走高。

(3) 散熱模組：5G 帶動散熱模組運用，3324 雙鴻市場傳均熱片接獲大陸手機大廠訂單，營收成長動能佳，週二股價持續走高；另 3017 奇鋐 24.41 億元，優於市場預期，外資、自營同步買超，股價連兩日上揚。

(4) 主機板：2377 微星、2376 技嘉挾下半年 intel 與 AMD 新平台推出效益的挹注，配合今年現金殖利率高，吸引保守資金進駐，股價底部轉強。

2. 非電子類股

(1) 紙類：1909 榮成公布 1 月稅前 EPS0.18 元，股價跳空站上季線；1902 台紙量出股價再創波段新高價。

(2) 塑化：近期五大泛用塑酯走勢回穩，市場期待春節過後庫存回補需求，1301 台塑、1305 華夏、1313 聯成、1326 台化走勢整齊。