黃崇仁：DRAM產業Q1落底 Q2可望回溫

力晶集團執行長黃崇仁今 (7) 日在台灣 RISC-V 聯盟啟動儀式會後受訪時表示，看好美中貿易談判可望有一定程度的緩和或停戰，待庫存去化完成後，DRAM 產業景氣將在本季落底，第 2 季可望逐步回溫。

對於記憶體市況，黃崇仁指出，先前 DRAM 市況受到衝擊，主要來自手機需求趨緩的影響，另一方面，陸廠庫存水位偏高、現金流不佳，在需求減緩下，只能持續去化庫存。

黃崇仁認為，3 月 27 日川習會結束後，因雙方都無法承受再一次的談判失敗，美中貿易談判可望有一定程度的緩和或停戰，屆時待庫存去化完成後，可望帶動需求回溫。整體市況而言，他認為，DRAM 產業景氣將在本季落底，第 2 季可望逐步回溫。

為協助台灣產業邁入 AIoT(人工智慧 + 物聯網) 時代，並從嵌入式 CPU 開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會 (TwIoTA) 理事長黃崇仁發起，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，今日舉辦台灣 RISC-V 聯盟啟動儀式。