日經：華為、聯發科帶頭 亞洲製造商正挑戰高通5G晶片龍頭地位

未來 5G 的應用將非常廣泛，用於智慧手機到自動駕駛汽車等各領域，亞洲晶片製造商因此正摩拳擦掌，準備挑戰高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 主導的龍頭地位。

據《日經亞洲》報導，不只是華為，還有台灣的聯發科 (2454-TW)，也準備在未來幾個月爭搶更多的市占。加上三星及力圖急起直追的英特爾 (INTL-US)、蘋果 (AAPL-US)，5G 晶片的競爭將非常激烈。

以當前角度來看，高通無疑是行動晶片設計商的龍頭，小米、LG 電子和中興通訊推出首款 5G 智慧手機，高通都是數據機晶片的唯一供應商，此外，它也供貨給三星及其他公司使用。

不過業內消息人士和分析師表示，隨著新的 5G 設備的推出，參與 5G 的競爭者正在增加。

明年 5G 設備數量預計急劇增長，成為亞洲製造商發展的契機。根據 Bernstein Research 數據，包括電話、路由器和熱點設備在內的 5G 設備的數量，將由 2019 年的不到 500 萬台，到 2020 年暴增到 5000 多萬台，多家手機製造商都準備在未來 12 個月內推出支援 5G 的手機。

華為稱已取得領先

華為自然最受矚目。華為消費者業務 CEO 余承東在 MWC 大會上指出，華為 Balong 5000 5G 數據機，可以用兩倍於競爭對手高通 X50 的速度下載，而且不只是展示，已經進入到實際應用層面。「我們不僅製造了世界上最快的 5G 數據機，我們還製造了世界上最快的 5G 智慧手機。」

Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 表示，他們相信華為的晶片部門海思科技僅落後於高通公司，並將成為 2019 年營收最多的亞洲晶片設計公司。由於華為智慧手機的飛快成長，也帶起海思在晶片設計的發展。

Li 預計，海思半導體的收入從 2014 年的 24 億美元，到 2018 年增加到 76 億美元，增長兩倍以上，今年很可能保持這一勢頭。 2007 年，這家晶片公司的年銷售額僅為 2 億美元。

市場情報諮詢研究所分析師 Eddie Han 表示，作為全球最大的電信設備製造商，華為在 5G 方面的優勢在於，它可以首先在自己的基站上測試自己的數據機，這節省了時間，並更好地整合其產品。

聯發科、三星、英特爾均不想落後

聯發科預計今年底推出先進的數據機晶片，因此已調配近 5 分之 1 的人力進行研發。聯發科執行長蔡力行在 2 月底表示，他的公司已經從 16000 名員工中分配了 3000 多名員工，從事與 5G 相關的技術工作。

聯發科總經理陳冠州預計，計畫於今年年底推出的 5G 數據機晶片，有望在 2020 年大規模部署在行動設備上。2020 年 5G 智慧手機肯定會起飛，並引發消費者換機需求，「 這對我們來說是一個巨大的成長機會，我們將把 5G 數據機與行動處理器解決方案整合在一起，並在明年初全部準備好。」

三星、英特爾也是值得關注的競爭者。三星手機有著強大的市占，並自行研發 5G 數據機晶片，英特爾受益於蘋果和高通之間的激烈法律糾紛，正為 iPhone 提供數據機晶片，在 MWC 期間，它也推出自家的 XMM 8160 5G 數據機。

另一方面，為擺脫對外部供應商的依賴，傳出蘋果也在祕密研發自己的 5G 數據機技術。

面對激烈的競爭，高通看來仍「老神在在」。資深副總裁 Durga Malladi 表示，新一代無線技術本來就會帶來競爭，4G 初期也是如此，他們不擔心對手，只在意持續的創新，並加快 5G 的研發腳步。