研調估Q1全球晶圓代工產值年減16% 8吋表現相對穩健

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計指出，終端市場需求疲乏，使先進製程發展驅動力道下滑，預估第 1 季全球晶圓代工總產值將年減 16%、達 146.2 億美元，台積電仍以 48.1% 的市占率位居第一，但第 1 季營收年衰退幅度達近 18%；且以 12 吋為主力的晶圓代工廠首季營收，恐衰退達雙位數，8 吋業者營運則相對持穩。

拓墣產業研究院指出，第 1 季晶圓代工業者排名與去年同期相比，變化不大，僅力晶因 12 吋代工需求下滑，面臨被高塔半導體反超的風險，而包括台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯、力晶等業者，均因 12 吋晶圓代工市場需求疲軟，使營收表現較去年同期下滑幅度達雙位數。

以 8 吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體、世界先進、華虹半導體、東部高科等業者，雖因 8 吋晶圓代工產能供不應求現象已漸紓緩，使營收年增率不如去年同期亮眼，但相較於以 12 吋為主力的晶圓代工廠首季營收雙位數的衰退幅度，可說在半導體相對不景氣的第 1 季中營運中，穩住陣腳。

台積電雖第 1 季受到光阻液事件導致晶圓報廢，重要智慧型手機客戶銷售不如預期及加密貨幣熱潮消退等影響，仍穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望今年，台積電除原本應於第 1 季出貨的訂單延後至第 2 季外，與海思、高通、蘋果、超微等客戶間的合作，也將陸續貢獻營收，營運可望由第 1 季的谷底逐季攀升。

三星於 2017 年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因自家 System LSI 的挹注，市占率排名第二。但據拓墣計算，三星來自外部客戶的營收僅約 4 成左右。三星近年力推多專案晶圓服務，除積極對外爭取先進製程的服務外，位於韓國器興的 8 吋產線也將逐步貢獻晶圓代工營收，三星目標在 2023 年前拿下 25% 市占率。

展望今年，全球晶圓代工產業總產值將逼近 700 億美元大關，但第 1 季市場需求雜音不斷，除受傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾 CPU 缺貨及中國經濟成長降速等因素外，美中貿易衝突也為全球市場埋下極大不確定性。

拓墣認為，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，對今年全球晶圓代工產業看法將轉趨保守，甚至不排除見到總產值出現罕見的負成長。