家登參展Semicon China 高階市場夯 今年兩岸營運績效看俏

規模年年擴張的 2019 Semicon China 即將展開，超過 1000 家廠商，數百億產值之新商機等待著相遇與媒合的機會，半導體載具供應商家登 (3680) 也參展。家登提到，中國政府積極推動以國產替代進口，AI、5G、電動車、生物辨識、物聯網、等新應用將大幅提升對半導體的需求，利於提升全球景氣，而中美貿易戰所引發之市場不確定性，反而能為家登帶來中國在地客戶轉單的正面效益，今年旗下兩岸高階半導體業績同步看俏。家登提到，近年中國政府持續強力扶持半導體產業的健康發展，蘊含商機無窮，家登在此盛會中，除展示更加進步的先進載具系列產品，從前段到後段，從晶圓載具到光罩載具，家登皆有相應之產品：前開式晶圓傳送盒 (FOUP)、Light cassette、高階製程用 8 吋 Cassette、8 吋 Lot Box，2 吋 / 4 吋 / 6 吋 / 8 吋晶圓傳送盒；高階光罩載具如 EUV 極紫外光光罩傳送盒、RSP200 等，伴隨半導體製程自動化衍生改良式 8 轉 12 前開式晶圓傳送盒(FOUP)、13 Slot 前開式晶圓傳送盒(FOUP)，裝載 EUV POD、RSP 200、RSP 150 傳送之改良版前開式晶圓傳送盒(FOUP) 等。此外，近年家登也投入研發資源於智能化系列產品，致力於載具與無人搬運系統及 I-tag 應用開發，共同成就智慧型工廠願景。

家登也公布了 2018 年年度財報，年度集團合併營收約 16.35 億元，第四季單季貢獻年度三分之一的營業額，預期後續半導體本業營運成長動能將更為可觀。家登載具本業在第四季創下成立 20 年單季本業訂單及出貨高峰，獲全球各大半導體廠旺季訂單，並幫助年度財務表現轉虧為盈，各項財務指標也超越前面幾個年度，流動比 201%、速動比 113%、負債比 63%。展望 2019 年，家登提到，源自兩岸高階半導體市場訂單需求強勁，公司有信心再創營運高峰。