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〈劉德音掌TSIA〉看半導體景氣Q2逐季回溫 5G手機如春天新葉發芽

鉅亨網記者林薏茹 新竹 2019-03-22 17:10

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台積電董事長劉德音。(鉅亨網記者林薏茹攝)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (22) 日舉辦會員大會,由台積電董事長劉德音接棒擔任理事長,劉德音認為,今年整體半導體產業可望逐季增溫,預期第 2 季起景氣將慢慢回溫,而 5G 手機的出現猶如春天的新葉逐漸發芽,新應用正逐漸推升產業發展。

劉德音指出,今年變數較多,全球經濟發展、GDP 都呈現下滑趨勢,所有產業均受到大國間的貿易糾紛影響,而中國經濟趨緩也影響到各個產業,去年整體產業受到高端手機需求趨弱影響,即使手機市場成長速度趨緩,但今年上半年開始出現 5G 手機,顯示產業中春天的新葉逐漸發芽,新應用正逐漸推升產業發展,盼各產業能各自努力、好好培養競爭力。


對於今年半導體景氣,劉德音預期,除記憶體受到價格下跌因素影響外,今年整體半導體產業表現可望逐季增溫,預期第 2 季起景氣將慢慢回溫。
 

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