晶片量產按計畫走 分析師估長江存儲技術差距可望縮減至兩年

雖然美中貿易戰前景未明，但中國記憶體廠商長江存儲表示，與全球供應商合作關係一切正常，晶片量產仍按計畫進行；分析師預估，若長江存儲 64 層 3D NAND 如期於 2019 下半年量產，該公司和他國領導廠商之間的技術差距，可望縮小至 2 年左右。

根據日經新聞報導，長江存儲副總裁、聯席首席技術官程衛華在出席產業論壇時指出，在實現智慧製造的過程中，長江存儲針對不同時間點，規劃了包括資料化、系統自動化，以及人工智慧等 3 個階段；目前長江存儲正處於系統自動化階段，盼能達成縮短研發週期、快速量產、降低成本等多項目標。

外傳中國業者持續提升產能，導致記憶體供給過剩，而智慧型手機需求疲弱、經濟不確定性增加等因素，恐使記憶體價格大跌；對於前述說法，程衛華明確否認，他並稱，公司和全球供應商的合作關係一切正常，晶片量產仍按計畫進行。

今年 2 月，金融時報報導稱，美國記憶體大廠美光，指控中國福建晉華竊取商業機密一事，也成了美中貿易談判的議題；據悉，兩國談判代表，正試圖解決這項爭端，且有意將之納入貿易協議。

對此，程衛華強調，長江存儲不可能容許員工竊取其他公司智慧財產權或商業機密，且公司也要求所有員工簽署協議，確保不會發生類似事件，長江存儲的研發，完全立基於自有的智慧財產權。

2018 年，長江存儲量產了 14nm 製程、32 層 64GB 3D NAND，預計於 2019 年底量產 64 層 3D NAND；Bernstein 分析師 Mark Li 說，假設長江存儲 64 層 3D NAND 如期於 2019 下半年量產，該公司與他國領導廠商之間的技術差距，可望從 3 到 4 年，縮小至 2 年左右。