〈上海國際半導體展〉中國晶圓廠「無效產能」解藥：IDM模式

SEMICON China 2019 日前上海盛大展開，會展中，中國半導體企業都認為 2019 年中國半導體產業將面臨嚴峻考驗，主要在於 2017 年、2018 年連續兩年半導體瘋狂擴產，導致包含 DRAM 在內的晶片嚴重供過於求，許多 12 吋晶圓廠並無實際效能，資本報酬率低落。

針對 DRAM 過剩情況，國際研究機構 Gartner 指出，2017 年、2018 年全球半導體成長率都很高，但 2019 不樂觀，主要原因包括 DRAM 價格下滑、政治因素、市場飽和度等，若是將 DRAM 排除，整個半導體產業從 2017 年～2022 年的複合成長率達 6.1%，在同期間內 DRAM 複合成長率為－5.5%，至於 NAND Flash 的複合成長率則為 9.4%。

今年半導體展望悲觀

2018 年全球半導體產業延續 2017 年火熱趨勢，成長率再次創下近年新高，全球銷售額達 4771 億美元，年增 15.7%。不過，2019 年整個半導體產業就要承擔過去快速成長所產生的高基期，以及下游消費市場需求不振的後果，因此整體產業發展情況並不樂觀。

但這樣情況業內認為不會持續太久，因為中國半導體產業成長力道仍強，也是帶動全球半導體成長的主要動力來源。

中國半導體產業需走向 IDM 及 Fabless 模式

中國近兩年積極興建晶圓廠，其中又以晶圓代工為多數，促使整體 IC 產業在全球市占不斷提升。但因為背後沒有明確的產品定位做為出海口，導致眾多無效產能。因此中國半導體不光只是要積極在中、上游發展，下游的「產品線」更是重要。

此外，中國應該要有更多 IDM 廠，需重視 Fabless 和 IDM 的策略布局。以可觀察國際知名半導體廠多為 IDM 及 Fabless 形式，如 Intel、Analog、NXP、Micron、Samsung、NVIDA、Qualcomm 等等。

這些大廠均有豐富的產品線，因此中國未來在半導體發展上，在「產能」布局比重應漸漸減少，並加重在「產品」端的投入，才會使中國半導體整體發展更為均衡。

中國業內觀點

今年 SEMICON China 博覽會中，中國半導體業界對於中國半導體產業有不少看法，首先， DRAM 短期嚴重供過於求，但長期前景看好，期待 5G 能開創新的應用及 DRAM 需求。

其次，缺乏「產品」做基礎的 12 吋晶圓代工新產能過剩，未來應以「產品」布局為主，基於此概念，中國應要仿效 IDM 模式。

第三，AI、汽車電子晶片依然是半導體產業成長的關鍵要素。中國在 AI 投資金額超越美國，這部分必須持續投入資源，才能確保長期成效。

最後，半導體產業鏈「合作」模式應保持不變，且擴大與國際大廠之間的合作。