穩懋3D感測客戶3月起投片量增 第二季業績看旺

砷化鎵龍頭穩懋 (3105) 受到智慧型手機終端需求疲弱影響，第一季營收估季減 16-19%，不過，首季營運谷底已經確立，穩懋透露，近期光電產品已看到手機客戶投片量增加，基礎建設需求持強，5G 手機部分除了一線晶片業者已經準備好，二線業者也全力開發開始大量投片，各品牌手機今年推 5G 手機可以期待，商機將在明年發酵。穩懋 2018 年合併營收 173.1 億元，年成長 1.31%，稅後淨利 30.6 億元，年減 17%，每股盈餘 7.39 元，較前年的 9.34 元衰退。董事會已決議，每股擬配發 5 元現金股利，盈餘配發率約 67.6%。

先前穩懋在法說會表示，第一季智慧型手機終端需求疲弱，預估營收季減 16-19%，毛利率降至 25% 左右。穩懋表示，第一季是谷底已經確立，3D 感測則是應用範圍會愈來愈廣，從臉部辨識、手勢辨識逐漸拓展 AR/VR 及汽車 LiDar，3 月起已經看到手機客戶投片量增加，對第一季幫助不大，主要貢獻在第二季之後，但去年上半年是旺季，第二季出貨量是否轉為正成長還要觀察。基礎建設第二季需求還是強，將延續去年第四季動能。

至於外界期待的 5G，穩懋說，5G 發展兼具期待和挑戰，現在還沒有足夠的應用支持，而搶先布建的國家都屬於區域布建，其實現在還有很多國家還沒釋出頻段，走得較快的南韓近日釋出延後訊息。不過，也強調 2019 年是 5G 發展的關鍵，只要根扎得夠深，明年就會收成。

5G 會先從低頻 (Sub-6Ghz) 在慢慢延伸到高頻 (mmWave)，因為技術特性因素，調變訊號相當困難，必須多顆 PA(功率放大器) 才能讓手機產品支援多頻段，且未來可能採 MIMO 技術，需求數量會持續增加。

穩懋表示，5G 晶片除了一線廠商已經準備好，IC 設計等業者也都全力開發，開始大量投片，就連中國當地的 IC 設計公司也全力參與，可以預期，今年各品牌手機至少會推出一隻 5G 手機，反映在業績上的貢獻主要從明年開始。