中國IC產業結構改善 IC設計進入7奈米

在近期舉辦的 2019 年中國電子訊息產業座談會中，中國工業和信息化部官員簡介中國 IC 產業發展的最新情況。

從 IC 設計、製造、封測三類產業結構來看，2018 年，中國 IC 設計銷售收入達人民幣 2519.3 億元，占整體產業比重從 2012 年的 35% 上升至 38%；製造部份的銷售收入為人民幣 1818.2 億元，比重則從 23% 增加到 28%。

最後，封測業銷售收入人民幣 2193.9 億元，比重從 2012 年的 42% 降低到 34%，整體 IC 產業結構有所改善。

與此同時，中國 IC 產業規模年複合增長率是全球的近三倍。2018 年，全球半導體市場規模達 4779.4 億美元，2012 年到 2018 年的年複合增長率為 7.3%。

而 2018 年，中國 IC 產業銷售額達人民幣 6532 億元，2012 年到 2018 年的年複合增長率 20.3%。

此外，中國 IC 設計產業規模不斷成長，目前設計水準已達到 7 奈米（華為海思、紫光展銳、上海芯原微、嘉楠耘智），不過仍以中低階產品為主；至於 IC 製造中的記憶體產業，工藝已有所突破，14 奈米即將量產，但與國際大廠仍有兩代差距；最後，封裝測試則是與國際差距最小的產業。目前中國高階封裝業務比重約占整體封測比重 30%，惟產業集中度需進一步提升。

此外，以中國國家 IC 產業投資基金所投入的產業比重來看，主要著重於 IC 製造，比重約 2/3，其次為 IC 設計。最後，與國際差距較小的封測，及國際大廠壟斷的半導體設備產業則是投入較少。