〈蘋果高通纏訟落幕〉與高通和解 蘋果正為明年5G手機鋪路？

高通 (QCOM-US) 和蘋果 (AAPL-US) 週二 (16 日) 意外結束兩年多來，圍繞數十億美元的專利大戰，對蘋果來說，這次和解最重大的意義，就是他們終於有機會在 5G 手機的競爭中，不再落後對手一大截。

傳蘋果已開始測試高通晶片

就在雙方和解的幾小時後，《日經》報導指出，這次的協議將使得蘋果可以在 2020 年的 iPhone 手機中，使用高通的 5G 晶片。

報導中說，蘋果與高通在今天之前，已經進行為期數週的談判。隨著和解達成，蘋果公司據稱開始測試高通的 5G 數據機晶片，並要求供應商也要開始進行。

雖然，現在和解仍趕不上蘋果在 2019 年的新機使用高通晶片，但至少 2020 年的產品，可以採用高通提供的 5G 數據機晶片。相較之下，蘋果手機的主要競爭對手三星及華為，都已宣布推出支援 5G 的手機。

此前分析師指出，蘋果最快也要 2020 年才能推出 5G 手機，但英特爾仍在努力，不確定是否能在最後期限前，趕上蘋果 iPhone 的研發，據知情人士透露，這讓蘋果頗為憂心。

雙方達成 6 年協議

根據蘋果及高通兩家公司週二發布的聲明，蘋果將向高通一次性支付一筆費用，同時兩家公司還達成了為期 6 年的晶片供應與專利許可協議，4 月 1 日起生效，蘋果將為此向高通支付相關費用，但支付金額並未公布。

公司聲明發布後，高通股價一度上漲 24%，最終收漲 23%。蘋果股價接近持平，收報 199.25 美元。英特爾由原本 2% 的漲勢一度轉跌，後來以小漲 0.76% 作收。

這次協議之後，雙方放棄在全球層面的所有法律訴訟，也代表一些原本遭到禁售的 iPhone 可望解禁。

最近幾個月，蘋果 iPhone 也陷入銷售低迷，並且自 2002 年以來，公司首度調低了銷售預期。

高通表示，預計等公司開始向蘋果出貨晶片時，將使每股盈純益提升 2 美元。