〈環球晶法說〉徐秀蘭：產業庫存將在Q2末開始下降 下半年營收可望優於上半年

矽晶圓大廠環球晶圓 (6488-TW) 今 (7) 日召開線上法說，董事長徐秀蘭認為，半導體產業庫存將在第 2 季達到高峰，並從第 2 季末或第 3 季開始下降。環球晶第 2 季產品平均銷售單價 (ASP) 將較第 1 季持平或稍增，看好下半年需求將復甦，營收可望優於上半年，惟美中貿易戰將為下半年市況添變數。

從半導體產業市況來看，徐秀蘭認為，產業庫存可望在第 2 季達到高峰，預期 4、5 月將是市場庫存高峰，因許多客戶看好下半年需求將復甦，6 月起可望啟動拉貨，估產業存貨將從第 2 季末或第 3 季開始下降，並預期第 2 季市場價格下修幅度將較前幾季趨緩。環球晶存貨相對持穩，去年底約 70.4 億元，今年首季為 71.31 億元。

不過，徐秀蘭也強調，美中貿易戰將為下半年市況增加變數，不確定性可能影響市場信心，後續情況密切觀察中。

針對目前產業需求情況，徐秀蘭指出，今年半導體市場需求相較去年疲弱，其中以 8 吋矽晶圓需求最為強勁，12 吋矽晶圓需求較 8 吋稍弱一些，從應用來看，記憶體市場存貨仍高，需求較其他應用疲弱。

展望第 2 季，徐秀蘭表示，目前看來需求持穩，而第 2 季產品平均銷售單價 (ASP) 將較第 1 季持平或稍增，看好下半年需求將復甦，營收可望優於上半年，全年 ASP 預期仍將優於去年，達到 1-3% 成長，但她也再次強調，美中貿易戰仍為其中影響需求的變數。

環球晶第 1 季客戶預付款達到 227.29 億元，較上季增加逾 2 億元，金額創新高。針對長約部分，徐秀蘭指出，新增加的 2 億元預付款大多為 8 吋 SOI 產品，部分為 12 吋特殊應用，目前長約比重約為 8 吋與 12 吋超過 8 成，其餘不到 2 成為 6 吋矽晶圓。