蘋果自家設計的5G數據機晶片 傳至少要到2025年才能上市
鉅亨網編譯凌郁涵 2019-05-16 16:20
據外媒報導,蘋果 (AAPL-US) 自家生產的 5G 數據機晶片,至少要到 2025 年才能推出,遠落後於原先預期。
知情人透露,考量到專利數與技術發展所需要的時間,蘋果自家生產用於 iPhone 的 5G 連網數據機晶片最快可能也要到 2025 年才能完成,與原先預期的 2021 年相差甚遠。並且,進度緩慢很可能是蘋果近期決定停止訴訟並恢復與高通 (QCOM-US) 合作的主因。
高通在先前曾明白指出,自家晶片的效能比英特爾 (INTC-US) 的更好。此外,由於英特爾晶片持續出現延遲與技術上的問題,去年更傳出蘋果決定在 2020 年的 iPhone 中不使用英特爾的 5G 數據機晶片。
因此,對於蘋果來說,除了減少損失並與高通進行訴訟和解之外似乎別無選擇。如果蘋果採用自家的數據機晶片,那麼在 5G 市場的發展可能會較競爭者延遲數年。據悉,蘋果已經與高通簽署了一份為期六年的協議,計畫將在未來的 iPhone 中使用該公司的數據機晶片。
另一方面,報導中也指出,蘋果與英特爾之間關係似乎逐漸惡化,據悉,蘋果對英特爾在 Mac 電腦上的晶片性能表示不滿意。此外,英特爾在 iPhone XS 機型中採用的 XMM 7560 LTE 數據機晶片效能表現也不如原先預期,因此才讓蘋果考慮與高通重新合作,英特爾隨後也宣布終止 5G 連網數據機晶片的開發,只專注在筆電和物聯網裝置等相關需求。也有市場人士預測,蘋果將很快將會不再使用英特爾晶片,最快可能是在明年。
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