全球前十大封測廠Q1營收出爐 京元電、頎邦逆勢增溫

根據研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，今年第 1 季受到美中貿易戰衝擊、手機銷量下滑，加上記憶體市場供過於求影響，全球前十大封測業者營收預估為 47.1 億美元，年減 11.8%，其中，艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測，第 1 季營收均呈現雙位數跌幅，僅 TrendForce 並保守看待接下來封測營收表現。

拓墣產業研究院指出，龍頭大廠日月光 (3711-TW) 第 1 季營收為 11.2 億美元，年減 7.3%；矽品為 6.0 億美元，年減 7.7%，2 家公司衰退主要原因，均為手機銷量下滑所導致。排名第二的艾克爾，第 1 季營收為 8.9 億美元，年減 12.7%，以通訊手機及電腦封裝的營收滑落最為明顯。

觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天營收狀況，受到美中貿易戰的陰霾籠罩、中國經濟降速等因素影響，連帶拖累中國封測業者營收表現，第 1 季營收均較去年同期下跌雙位數，在美中貿易衝突越趨激烈，加上市場需求疲軟，恐將持續影響封測產業的營收表現。

排名第五的力成，從去年第 4 季起，受到記憶體庫存量過高等因素，導致價格下滑，連帶影響力成記憶體封測業務的表現，第 1 季營收年衰退幅度達年減 14.2%。

不過，值得觀察的是，排名前十中，僅京元電 (2449-TW) 與頎邦 (6147-TW) 第 1 季營收正成長。京元電在 5G 測試布局發展上，對系統級晶片 (SoC) 與基礎設備上的測試，有其獨到解決方案，與客戶間保持緊密的連結性，帶動營收增 8.6%，下半年仍可望持續成長。

頎邦在驅動 IC 封裝技術上的發展，受惠於客戶中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝捲帶 (COF) 技術與 TDDI 需求上揚，第 1 季營收年增 14.7%，且未來在京東方面板產能持續滿載下，今年全年營收表現仍持續看好。

整體而言，第 1 季全球前十大封測營收，受到美中貿易戰、手機銷量下滑及記憶體市場供過於求等因素影響，出現大幅衰退，且若貿易戰於 1 個月後，雙方仍未能達成協議，將加徵第四波 3250 億美金商品 25% 的關稅，包含智慧型手機、筆記型電腦等消費型產品均可望列入。

此外，中國政府也於 5 月 13 日對美政策提出反制，預計將於 6 月 1 日起，對美進口之 600 億美元產品，包含牛肉、咖啡、化學品等，分別實施 10% 至 25% 的加徵關稅。考量中美貿易戰與全球手機銷量下滑等負面因素衝擊，將造成大環境氛圍轉趨悲觀，TrendForce 對於接下來的封測營收表現傾向保守看待。