〈台北國際電腦展〉聯發科5G系統單晶片亮相 Q3送樣 終端產品明年Q1上市

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日宣布推出 5G 系統單晶片，總經理陳冠州表示，是聯發科投入 5G 後的重要里程碑，「聯發科已進入 5G 領先群」，預計第 3 季將向主要客戶送樣，客戶終端產品量預計明年第 1 季推出，主要客戶為中國前幾大手機品牌廠。

聯發科 5G 系統單晶片，內建 5G 數據機晶片 Helio M70，擁有最快的 Sub-6GHz 速率，為首個導入 Arm 最新 Cortex-A77 處理器、Meli-G77 處理器的晶片，也整合聯發科自行開發多年的 AI 處理單位 APU，是全球首顆採用 7 奈米製程生產的 5G 單晶片。

陳冠州表示，聯發科近幾年投入 5G 與 AI 不遺餘力，內部口號就是「5G 領先、AI 頂尖」，此次推出的 5G 系統單晶片，是全球效能最佳、最低功耗的單晶片解決方案，為聯發科投入 5G 領域 4 年來，非常重要的里程碑，自此可以很驕傲地說，「聯發科已進入 5G 領先群」。

聯發科的 5G 系統單晶片預計第 3 季向主要客戶送樣，客戶內建該晶片的終端產品，預計明年第 1 季推出。據悉，目前中國前幾大手機品牌廠，幾乎都是聯發科 5G 系統單晶片主要客戶，如 Oppo、Vivo 等。

聯發科表示，目前已與 5G 元件供應商與全球運營商，在射頻技術領域 (RF) 開展密切合作，在 RF 技術上的合作夥伴包括 Oppo、Vivo，及射頻供應商 Skyworks(思佳訊)、Qorvo 與 Murata(村田製作所)，多家企業將共同合作，打造智慧型手機 5G 先進模組解決方案。