【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 美中貿易談判陷入僵局，中國官媒與國家發改委官員近期接連放話要脅美國，中方正認真考慮「稀土牌」因應，甚至祭出罕見的外交黑話警告。美國祭出華為禁令後，華為週三 (29 日) 對美國政府提起訴訟，控告美國政府違憲，用立法代替審判，涉嫌「褫奪公權」。週三美股漲跌互見，漲跌幅介於 - 0.87 至 0.41％，美股四大指數短期回檔整理。超越肉類獲得摩根大通「增持」評級後，超越肉類週四股價飆升 13%。自 5 月初首次公開募股 (IPO) 以來，其股票已飆升近 300%。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：

(1) 量能：回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利於大盤止穩。
(2) 均線：支撐為萬點附近，壓力為年線附近。
(3) 技術指標：KD 開口閉合，9 日 K 值位處超賣區，短期弱勢但醞釀反彈。

3. 以櫃買指數的線型及指標角度而言，支撐為 128 點附近，壓力為半年線附近，KD 技術指標開口閉合，9 日 K 值位處超賣區，跌深後將有機會反彈。近期法人著墨較深的族群包括 IC 設計、遊戲、太陽能、金融、生技等。

4. 觀盤重點：週四為摩台指結算日，觀察台股指數是否能守穩在 10,227 點之上並站回 5 日線，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，台股選股方向可留 5G、半導體、PCB、系統整合、高殖利率、越概、生技、內需、自行車、高爾夫球相關、金融等。

5. 晶片大廠 2454 聯發科昨（29）日宣布，將推出第一顆第五代行動通訊（5G）系統單晶片（SoC），這也是聯發科產品首度採用 7 奈米製程生產，相關訂單將由台積電負責。此款 5G 系統單晶片規畫第 3 季送樣，明年首季就可看到客戶端相關裝置量產。

6.IC 載板廠景碩（3189）昨（29）日召開股東會，董事長看待今年第 3 季營運負面因素會消失，恢復正常表現，全年成長動能主要來自基地台、DRAM 記憶體以及行動裝置領域。

7. 超微（AMD）目前已推出第三代 Ryzen 處理器及高階支援 PCIe Gen 4 的 X570 晶片組，但中低階的 B550 及 A520 晶片組雖僅支援 PCIe Gen 3，但仍由 IC 設計廠祥碩（5269）拿下代工訂單。據了解，祥碩代工的 B550 將在 2019 年第四季開始交貨給 ODM╱OEM 廠，A520 則可望在明年出貨。