Q1全球半導體設備出貨額季減8% 台灣逆勢季增36%

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (4) 日發表報告指出，今年第 1 季全球半導體製造設備出貨額為 138 億美元，季減 8%，年減 19%，雖然全球半導體設備出貨額呈現衰退，但台灣則是全球眾多市場中，唯一較上季逆勢成長者，且出貨額超越韓國、達 38.1 億美元，季增 36%，年增 68%，奪得 7 地區中出貨額冠軍。

根據 SEMI 所發布的報告，今年第 1 季半導體製造設備出貨額第一為台灣、出貨額達 38.1 億元，季增 36%，年增 68%；第二為韓國，出貨額 28.9 億元，季減 8%，年減 54%；第三為中國，出貨額 23.6 億元，季減 13%，年減 11%。

SEMI 產業分析總監曾瑞榆先前就曾指出，雖然記憶體資本支出將下修 2 至 3 成，但晶圓代工方面，受惠強勁 7 奈米技術驅動，半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢，由於台積電 (2330-TW) 持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯投資為主；成熟製程今年預期將出現下修情況。

台積電今年多次公開強調，今年資本支出目標維持不變，估達 100 至 110 億美元，其中 80% 用於先進製程，包含 7、5 與 3 奈米製程，10% 用於封測，10% 用於特殊製程；中長期資本支出將達 100 至 120 億美元，用於維持中長期 5 至 10% 的成長率。