欣銓新工一廠二期廠動土 2021年裝機投產

測試廠欣銓 (3264-TW) 今(4)日)舉行新工一廠 (鼎興廠) 二期廠房動土典禮，新廠工程投入約 10 億元，預計 2020 年底前完工，2021 年開始裝機投產。

欣銓指出，新工一廠 (鼎興廠) 二期廠房計畫，是在基地面積約 2500 坪土地上，興建與一期廠房相連的一座地下 2 層地上 5 層廠房，及一座地上 6 層的辦公樓，產能將可因此明顯擴充，該廠未來將可新增約 500 多個工作機會。

欣銓表示，1999 年創立迄今，投資營運共 8 座廠房，包括總部位於台灣新竹工業區的 4 座廠房，新加坡、韓國、中國南京的各 1 座廠房，及新竹科學工業園區的射頻專業測試廠，已成為國際半導體公司包括整合設計製造業者 (IDM)、IC 設計業者(Design House)、及晶圓代工業者(Foundry) 的重要事業夥伴。

欣銓董事長盧志遠指出，20 年來幫助客戶業務發展並獲肯定，鼎興廠二期廠的投資，也是在此基礎上發展，今後將持續提升競爭利基，在半導體產業發展的應用創新趨勢上，營造成長的優勢。