郭明錤看好蘋果軟板需求逐步升級 臻鼎、台郡今、明年受惠

天風證券分析師郭明錤今 (11) 日發表最新報告指出，由於蘋果手機及電腦產品用軟板，採取逐步升級方式推進，臻鼎 (4958-TW) 及台郡 (6269-TW) 將為此趨勢重要受惠軟板廠，取得的分配生產數量也將增加。

郭明錤指出，今年下半年蘋果針對新 6.1 吋 LCD iPhone 的上軟板天線，可能維持 MPI 與 LCP 混合設計，臻鼎與台郡 MPI 軟板出貨可望優於市場預期，過去 1 個月，市場擔憂今年下半年 6.1 吋 LCD iPhone 的上天線軟板，因 MPI 生產問題故全採用 LCP，恐不利 MPI 供應商鵬鼎 / 臻鼎與台郡。

郭明錤預測，此機種最終仍將採用 MPI 與 LCP 混合設計，臻鼎與台郡的供應比例約各半，主要原因在新 6.1 吋 LCD iPhone 為今年的低階機種，MPI 成本較 LCP 低，但若全採 LCP 設計，日本村田製作所是獨家供應商，不利供應穩定性，調整設計後，MPI 仍能符合蘋果的技術標準。

郭明錤在報告指出，台郡受益今年 iPhone 新機 NFC 軟板天線規格升級與供應比重提升，預期新今年下半年 iPhone NFC 軟板天線會從 2 層板升級到 4 層板，價格也明顯增加，供應比重方面，台郡可望增加至 50% 優於先前的 30–40%。

郭明錤在報告指出，預期明年新 iPhone 手機將支援 5G ，且 LCP 用量增加，蘋果需更多 LCP 供應商降低供應風險，臻鼎因為已經有設計與生產 LCP 軟板的經驗，在 2020 年可望成為 iPhone LCP 供應商，台郡則將在 2019 年第 4 季到 2020 第 1 季開始出貨新款 iPad Pro 的 LCP 軟板 (10 層板)，因目前樣品良率佳，預計可順利出貨，並在明年下半年成為新 iPhone LCP 供應商。

郭明錤也認為，高階新款 OLED iPhone 在 2020 年下半年推出，將採 Y-OCTA 觸控技術與 COP，分別取代外掛式觸控與 2 metal COF，可望降低成本、減少面板厚度與縮小邊框，有利外觀設計，臻鼎將是供應商之一。