助攻AI晶片研發 經部補助計劃出爐 最高總經費50%

為助攻 AI 產業應用創新研發，經濟部今 (14) 日宣布，將啟動 AI 晶片補助計畫，針對相關潛力公司廣發英雄帖，若有垂直領域系統應用、矽智財共享的案件，將加碼補助 5 至 10% ，最高上限為總經費的 50% 。

經濟部技術處表示，台灣具備絕佳的資通訊硬體基礎，半導體產業 2018 年總產值居全球第三，其中晶圓代工及封裝測試皆為全球第一，IC 設計業則僅次美國居全球第二，未來再配合軟體平台優勢，將是台灣發展 AI 晶片最大利基。

技術處目前選定 「 AI on chip 」 研發四大範疇，包括建立「可重組 AI 晶片技術」，開發特定領域 AI 應用所需的軟硬整合開發與驗證工具等。「異質整合 AI 晶片」則以帶動國內自元件、封測代工與系統融合應用之上中下游產業競爭力，因應少量多樣的 AI 應用需求。

「新興運算架構 AI 晶片」 包括發展類比、記憶體及類神經新興運算架構，以大幅突破目前 AI 運算的耗能及運算效能瓶頸； 「 AI 晶片軟體編譯環境開發」 則會提供最適化的 AI 晶片軟體開發環境，以充分發揮硬體效能。

產品裝置智慧化，是 AI 發展新力量，晶片將朝輕薄可攜、省電、離線智慧等特性發展，未來透過機房級運算能力，將可驅動在智慧城市、智慧製造、智慧零售等領域之多元創新應用。

為鼓勵投入 AI 晶片創新與研發，經濟部技術處特別針對垂直領域系統應用、矽智財共享的案件，再給予 5% 至 10% 的政策加碼額度補助，補助經費以不超過計畫總經費 50% 為原則。