台股盤前—半導體族群遇逆風 大盤面臨修正壓力

美股上週五全面走跌，其中費半重挫逾 2.6%，台積電 ADR 更大跌逾 4%，今日半導體族群走勢恐面臨壓力，拖累大盤走勢，而本周台指期將結算，指數震盪幅度恐加大。

博通上周五調降財測，反映全球晶片需求普遍放緩的警訊，衝擊半導體股，上週五費半重挫 36.39 點或 2.61%，道瓊下跌 17.16 點或 0.07%、那指收跌 40.47 點或 0.52%、標普下跌 4.66 點或 0.16%。美股全面走跌，台股 ADR 重挫 4.08%，溢價率 1.04%。

市場消息方面，各國 5G 布建時程加速推進，也帶動相關供應鏈拉貨動能提前升溫，砷化鎵代工龍頭穩懋就樂觀預期，華為事件加快 5G 商轉，今年業績可望優於去年。另外 ABF 載板供不應求，南電、欣興等也都將受惠。

台灣不銹鋼廢料 4 月出口突然暴增六成，其中逾半數出口至印尼，市場推測恐是陸資青山集團所為，透過從最上游墊高廢料成本，施壓國內燁聯、唐榮、華新麗華等煉鋼廠，迫使必須仰賴青山供貨半成品。

大同今日將召開股東會，雖然今年並未改選董監事，但市場派仍提案解任獨董，外界預期，市場派將藉此逼迫召開股東臨時會，劍指經營權，公司派與市場派的議事攻防引起關注。

法人分析，費半大跌，今日台股半導體族群也將面臨壓力，恐拖累大盤走勢，加上目前整體盤勢不利多頭發展，估台股將陷入新一波修正，短期須觀察月線、10400 點及年線支撐壓力。