蘋果三款新iPhone規格洩露!搭載A13晶片、Lightning連接埠、新Taptic引擎
鉅亨網編譯羅昀玫 2019-07-23 23:45
國外科技網站《9to5mac》週二 (23 日) 報導,蘋果今年秋季推出的三款新 iPhone 將搭載 A13 晶片、Lightning 連接埠、新的 Taptic 觸覺引擎,以及升級的前置鏡頭。
蘋果 (AAPL-US) 今年 9 月秋季發表會即將到來,國外科技網站《9to5mac》週二引述設備供應商透露,今年蘋果將推出三款新 iPhone 11,呼應早前外媒報導,今年 3 款蘋果新機名為 iPhone 11、11 Max 與 11R。
據報導,iPhone 11 型號稱為 D42 (iPhone12,3),將取代 iPhone XS;D43(iPhone12,5)將取代 iPhone XS Max,而 N104(iPhone12,1)將取代 iPhone XR。型號 D42 和 D43 將採用 OLED 螢幕,而 N104 仍將採用 LCD 螢幕。
三款新機將延續採用 Liquid Retina 螢幕,並配備一個 Lightning 連接埠,使得早前傳聞採用 USB-C 的謠言不攻自破。
今年三款新 iPhone 11 將採用新的 Taptic 觸覺引擎,代號「Leap haptics」,該報導對於這款新型觸控引擎功能沒有提供太多細節,但很明顯地這將改善 Haptic Touch 體驗,並取代 3D 觸控功能。
新 iPhone 11 相機功能將大升級
其中採用 OLED 的 iPhone 11 使用方形、三鏡頭配置,包括普通鏡頭、長焦鏡頭、120 度廣角鏡頭,前兩款鏡頭延續 OIS 光學防手震功能。
據報導,超廣角鏡頭提供新的「智慧相框」功能,能捕捉到照片與視訊框周圍的區域,以便果迷能調整取景框和視角。
此外,iPhone 11 前置鏡頭也將同步升級,能夠以每秒 120 fps 的速度拍攝慢動作 (SLOW MOTION)。
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