〈聯電法說〉Q3產能利用率估87-89% 惟下半年能見度仍低

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (24) 日召開線上法說會，在 5G 與電視 LDDI(大型顯示驅動器 IC)需求帶動下，第 3 季晶圓出貨量將季增 2-4%，ASP 季增 1%，法人估營收可望季增 3-5%，毛利率估 14-16%，持平第 2 季，產能利用率將拉升至 87-89%，樂觀看待 8 吋前景，不過坦言下半年能見度仍低。

至於 22 奈米製程下半年將進入設計定案階段，預估明年步入量產。

展望第 3 季，聯電共同總經理王石指出，客戶仍持續管理庫存，但部分領域客戶已開始回補庫存，惟下半年能見度仍低。

王石指出，無線通訊需求已從第 2 季開始增溫，主要受惠中低階智慧型手機需求驅動，預期第 3 季無線通訊將是 8 吋需求強勁的領域，消費性電子產品、電腦等應用相對疲弱，車用、工業需求也續弱，但在 5G 與電視 LDDI(大型顯示驅動器 IC) 需求帶動下，估第 3 季產能利用率將拉升至 87-89%，且對 8 吋需求前景仍樂觀看待。

22 奈米製程進度方面，王石表示，下半年將進入設計定案階段，預估明年步入量產，主要應用為消費性領域，待 22 奈米量產後，將有助於提升整體毛利率表現。

聯電財務長劉啟東表示，今年資本支出維持 10 億美元，其中，12 吋支出占比 75%、8 吋則是 25%，第 3 季會持續進行產能去瓶頸，新加坡 Fab 12i 將擴產 1.1 萬片，由第 2 季的 14.4 萬片，增加至 15.5 萬片，將使第 3 季聯電整體產能提升至 200.4 萬片。

王石說明，Fab 12i 廠的擴充主要為了利基型應用，包括 22 奈米 / 40 奈米超低功耗製程技術、高電壓顯示器驅動 IC、嵌入式快閃記憶體、物聯網與 8 吋電源管理 IC 等。