精測積極佈局5G晶片測試市場 看好成長動能可期

晶圓探針卡大廠精測 (6510-TW) 今 (7) 日召開法說會，總經理黃水可表示，精測將不會缺席 5G 晶片測試市場，目前已有小量 5G 測試應用需求，看好未來成長動能可期。

黃水可表示，5G 時代將到來，而半導體測試與封裝也將迎接 5G 時代，預期未來 5G 晶片將採用 5 奈米或 7 奈米製程技術，精測將不會缺席 5G 晶片測試市場，目前已有小量 5G 測試應用需求，挹注營收表現，看好未來成長動能。

探針卡接單方面，黃水可指出，精測將不會缺席 5G 晶片測試市場，目前已有小量 5G 測試應用需求，挹注營收表現，看好未來成長動能。；記憶體測試方面也不會缺席。至於衛星通訊 PCB 產品，客戶計畫有些改變，目前產品仍在驗證階段。

精測第 2 季稅後純益 1.18 億元，季增 25.53%，年減 42.88％，每股純益 3.59 元。上半年稅後純益 2.12 億元，年減 43.13%，每股純益 6.46 元。精測預期，第 3 季受惠第 2 季遞延效益，加上適逢傳統營運旺季，成長動能可期。