5G手機陸續問世散熱需求倍增 雙鴻擴產能+研發水冷技術

今年下半年 5G 新機陸續問世，引爆散熱熱板需求，雙鴻 (3324-TW) 預期，韓、中系高階手機明年均將採用熱板，此外，電競手機也將導入 5G ，熱板需求可望大增 2-3 倍，雙鴻除將擴增熱板產能，也推水冷技術因應需求。

根據 Gartner 預測，今年 5G 手機銷量逾 1500 萬支，比重雖不到整體銷量的 1%，但最快明年下半年開始攀升；Canalys 也估，2023 年全球 5G 手機出貨，將成長至 7.74 億支，超越 4G 手機，其中，中國出貨量將占 34%，北美則占 18.8%。

儘管 5G 手機熱度要在明、後年加溫，但今年下半年多家手機大廠已率先發表新手機，包括三星剛發布的 Note 10、Note 10+，後續緊接還有華為 Mate20 X 5G、vivo NEX 5G、小米 9S 及新款 iPhone 等，將帶動散熱模組需求。

雙鴻董座林育申日前曾表示，今年韓系手機首度採用熱板，明年所有新機、中系高階手機，均將採用熱板，整體熱板需求將比今年成長 2-3 倍，法人表示，雙鴻因應客戶需求擴大產能，目前熱板月產能約 600 萬片，明年上半年將擴增到 800 萬片。

林育申指出，5G 手機電源瓦數比 4G 手機多出 7-8 瓦，厚度 0.35mm 或 0.4mm 為主，良率 70-80%，考量未來 5G 發展，目前也正研發 0.25MM 的熱板。

雙鴻預期，除中高階 5G 手機導入熱板，2021 年進入換機潮高峰，後續美系、中系電競手機市場，也將推出 5G 新機種，推升散熱需求，雙鴻目前也正在研發水冷技術，預估明、後年問世，可望成為下一波成長動能。