欣興上半年優外資預期 外資調升目標價最高看到50元

聯電 (2303-TW) 集團 PCB 廠欣興 (3037-TW) 昨日召開法說會，並公布最新財報，上半年稅後純益 9.19 億元，每股純益 0.63 元，較去年同期稅後虧損 2959 萬，每股虧損 0.02 元明顯改善，表現優於市場預期，外資力挺喊買，並調高目標價，其中美系外資重申「加碼」評等，目標價由 37.1 元調高至 50 元；日系外資重申「買進」評等，目標價由 39 元調高至 43.8 元。

欣興今年第 2 季營收 197.41 億元，毛利率 13.13%，季增 1.76 個百分點，年增 6.78 個百分點，稅後純益為 5.34 億元，較去年同期轉虧為盈，每股純益 0.36 元；上半年營收 370.14 億元，毛利率 12.31%，年增 5.63 個百分點，稅後純益 9.19 億元，較去年同期轉虧為盈，每股純益 0.63 元。

外資最新報告表示，欣興第 2 季 ABF 載板業務表現強勁，加上成本控制優預期，第 2 季毛利率轉佳，看好 ABF 動能將持續至下半年，第 3 季也會有 HDI、PCB 增添成長助力，管理層表示，第 2 季產能利用率高，第 3 季 ABF 產能也充足、且客戶需求良好，來自季節性需求上升， PCB 及 HDI 稼動率，將從第二季 80% 以下，回升至 85-90% ，預估第 3 季對營收將季增 13%，毛利率將增加 2 個百分點，約至 15%。

外資最新報告指出，受惠尺寸和層數升級驅動，加上 2020 年因為 5G 移動設備將推升消耗大量高階產能，持續看好欣興。

日系外資看好欣興明年 3 大獲利動能，一是 ABF 基板需求將持續成長，其次系統級封裝和 AiP(天線封裝) 需求，將在 5G 智慧型手機帶動下增加，欣興也可望受惠，三是 HDI / SLP(類載板) 的需求推升，外資認為 5G 將要求智慧機主板升級成低損耗材料，趨勢有助提高欣興明年 HDI、SLP 業務獲利能力。

欣興及臻鼎 (4958-TW) 上半年業績表現佳，今日都獲外資調升目標價。